2011
11-09
欧盟五大智能手机操作系统市场Android系统排名第二
据外媒报道,根据市场调研机构comScore最新发布的研究数据显示,在欧盟五大智能手机操作系统市场中,Android系统在用户使用的方
刚性-软性多层PCB优点
1可挠性 应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内
11-08
台湾IC族群有机会
台湾 IC设计 公司为贴近中国市场,在中国设立研发中心或是设有子公司,加上文化习性相近,有直通中国广大内需市场的地缘优势。
11-07
2011智慧型手机DRAM的消费需求比2010年增加164.4%
据外媒报道,2011年使用在智慧型手机的DRAM需求急增,比2010年增加164.4%,反观2011年整体DRAM市场增加率不过50%,智慧型手机DRA
11-04
苹果对全球半导体产业影响与日俱增
从2009年~2011年全球半导体采购金额前5大厂商排名观察,2010年HP仍拔得头筹,半导体采购金额达170.6亿美元,较2009年129.2亿美元
11-03
概述当前电子信息产业投资情况
1-8月, 电子元件 、器件和信息机电行业分别完成投资972、1410和1277亿元,同比增长61.8%、54.5%和122.1%,三个领域投资占全行业
11-02
消费电子推动中国本土IC设计行业的发展
中国IC设计公司调查显示,中国设计的IC 57%是应用于 消费电子产品 ,如手机和平板电脑等。消费电子领域的主要特点为快速创新和激
10-31
一体型触控面板或取代既有的薄膜型触控面板
韩国市场调查机构Displaybank最近发行的玻璃窗口一体型、显示面板一体型触控面板相关核心专利分析报告指出,在分析1994年之后在
10-28
深圳pcb抄板风速告警仪
深圳聚芯自成立以来一直专注于反向 pcb抄板 技术研究,以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研
存储器产业群雄割据的时代再度来临
对于 存储器产业 的未来,东芝高层认为,群雄割据的时代将再度来临。尽管目前仍无法确定制程微缩的极限,也无法得知究竟何种存储