HB-LED封装市场将突破三十亿美元

　　SEMI 新兴市场分析师 Paula Doe
　　什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度（HB） LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
　　耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。
　　资料来源：Yole Développement公司2009年HB LED 封装报告
　　Yole公司对于HB LED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30 流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。