PRA-QX-X550F2 主板产品特征规格
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
PRA-QX-X550F2是采用Intel® X550AT2系列高速芯片组的万兆网卡模块，可提供2个万兆光纤接口，满足网络安全、通信等行业对于高速光纤通信传输的需求。
产品特征
支持Intel® X550AT2系列高速芯片组，性能突出
采用高速连接器接口，相比普通金手指连接，数据传输带宽更高，性能更稳定
提供2个万兆光纤接口
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。
PRA-QX-X550F2是采用Intel® X550AT2系列高速芯片组的万兆网卡模块，可提供2个万兆光纤接口，满足网络安全、通信等行业对于高速光纤通信传输的需求。
产品特征
支持Intel® X550AT2系列高速芯片组，性能突出
采用高速连接器接口，相比普通金手指连接，数据传输带宽更高，性能更稳定
提供2个万兆光纤接口
| 芯片组 | Intel®X550AT2芯片组 |
| 接口类型 | 1个80PIN的高速连接器接口（祈飞自定义） |
| 网络接口 | 2个万兆SFP+接口 |
| 指示灯 | 每个光口提供一个LED指示灯 |
| Bypass | N/A |
| 工作温度 | 0℃～55℃；5%～95%（非凝结状态） |
| 储存温度 | 0℃～70℃, 5%～95%（非凝结状态） |
| 电源类型 | 高速连接器供电 |
| 操作系统 | WINDOWS/LINUX |
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。