芯片解密中国芯又有新突破

        近两年来，我国芯片产业屡次获得突破性进展，近日，我国更是率先推出了7nm量产芯片，为中国芯片赶超国外提供了强劲动力。不过需要注意的是，相比较于国外先进技术，我国半导体产业还存在着诸多问题。

 

　　半导体行业协会(SIA)称，第二季度全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元，环比增长6%。其中中国表现突出，6月份中国的销售量涨幅同比上涨30.7%以上，这对于国产芯片行业而言，无疑是一剂强心针。

 

　　事实上，中国之所以能在销售量上取得新成就，主要归功于多年来中国芯片行业不屑的努力。

 

　　不过，在之后的发展中，中国芯也不能因此懈怠。而且相比较于国外先进技术，我国半导体产业还存在着诸多问题。

 

　　一方面，依赖进口一直是老生常谈的问题。2017年，我国芯片进口达2600亿美元(超过石油)，在全球半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而这10家公司占了全球58.8%的市场份额。

 

　　另一方面，依赖进口的主要原因，还是国内市场缺乏核心技术。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。

 

　　因此，国内企业要想实现赶超，必须重点解决好资金、设备、人才等三个方面的难题，然后才有希望取得大的突破。

 

　　为打破困局，目前政府正在以更大力度的投入和支持，释放出政府对于整个IT 产业，从硬件到软件，再到芯片层面国产化的积极信号和决心。同时，芯片解密企业也在寻求突破，在加强自身技术研发力的同时，学习国外一些最新芯片技术，以期推动国内芯片产品的研发速度。

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