深圳pcb抄板紫外线激光器在印制电路板钻孔

    激光系统是德国人Mis LPKF 提出的，其机械设计的基座是将坚硬的花岗岩，其表面磨光精度不低于3μm 。工作台支座放置在气体轴承上，由线性发动机来控制。定位的准确性由玻璃标尺来控制，其可重复性确保在± 1μm 。工作台本身安装了光学传感器，可以在不同的反射点对激光位置进行精确调整，补偿光学变形和长期漂移的偏差。调整后，由软件所产生的一系列修正数据，可覆盖整个扫描区域。漂移刻度补偿大约需要lmin 的时间进行操作。基板的任何变化，例如位置偏离基准，可以通过高分辨率的CCD 相机检测到，通过软件控制进行补偿。

    这种系统非常适用于原型的生产，因为它能够钻孔和构形，从柔性到刚性印制电路板均可使用，包括金属聚合物，如阻焊剂、保护层、电介质等。Raman等人介绍了最先进的固态紫外线激光系统，以及其在高密度互连微通孔生产中的应用。

    Lange 和Vollrath 解释了紫外线激光系统（微线钻孔600 系统）在钻孔、构形和切割中的各种应用。该系统可以钻孔和微通孔，铜层孔径减小到了30μm ，并且对于一定范围内的基材能进行单步操作，电路板克隆这种系统也能生产最小宽度为20μm 的印制电路板外层导线，其生产能力大大超过了光化学。这种系统的生产速度可高达250 钻的操作，并能够允许所有标准输入，例如Gerber 和HPGL 。它的操作面积是640mm x 560mm （25. 2in x 22in） ，最大的材料高度为50mm （2in） ，可适用于大部分常用基板。机器工作台的基座和它的导轨都是用天然的花岗岩制作的

    在印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属（Gu , Ni , Au , Ag） 融化，其吸收率超过50% （Meier 和Schmidt ， 2002） ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -7.5eV ，在融化过程中能够使化学键断裂，部分通过紫外线激光的光化学作用，部分通过光热作用。这些性能使紫外线激光成为印制电路板工业应用的首选。

    YAG 激光系统有一个激光源，提供的能量密度（流量）超过4J/cm 2 ， 这个能量密度是钻开微通孔表面铜循所必需的。有机材料的融化过程需要的能量密度大约只有100mJ/cm 2 ， 例如环氧树脂和聚酷亚肢。为了在这样宽的频谱范围正确操作，需要非常准确和精密的控制激光能量。微通孔的钻孔过程需要两步，第一步用高能量密度激光打开铜箔，第二步用低能量密度激光除去电介质。

    激光的波长为355nm 时，其典型的光点直径大约为20μm 。在脉冲时间小于140ns 时，激光的频率在10 - 50kHz 之间，这时的材料是不会产生热量的。

    图给出了这种系统基本的原理图。通过计算机控制扫描器/反射系统定位激光束，通过焦阑透镜聚焦，可以使得光束以正确的角度钻孔。扫描过程通过软件产生一个矢量模式，以补偿材料和设计的偏差。扫描面积为55 x55mm 。这个系统与CAM 软件兼容，支持所有常用的数据格式。