深圳pcb抄板带你了解膜层电传导的主要机理

    膜层电传导的主要机理包括三种：即量子BT139-600E论的隧道传导、某些膜层中存在的电解传导和膜层击穿特性。有离子存在的膜层中，在加上电场时，这些离子能迁移，形成电解作用的离子传导为主；在膜层厚度增加时，电阻迅速堵加，随之使膜层成为不良导体，但是膜层可以发生机械击穿或电击穿，以及产生固态电解作用进行电传导。电路板克隆膜层的击穿是接触特性非线性和不稳定的主要原因。

    膜层的机械性能随金属不同而不同。软金属生成的膜层在压力下承受横向应力，使膜层产生裂纹或破裂，使清洁金属与清洁金属之间接触，接触电阻大大降低，改善了电传导特性。在接触压力减少时，暴露的金属上又立即形成氧化物。由于第一次加力引起塑性变形，增大了接触面积，所以第二次加力时在膜层中产生较小的应力，产生的破裂较小，接触电阻下降没有第一次加力时来得明显。这类金属用于室内良好工作条件中的半永久或永久性连接的接触界面上，能达到要求的电传导特性，如家用电视接收机中的条形连接器的接触件就采用锡铅合金镀层，不但达到希望的电传导特性，而且减少了贵金属的使用，降低了成本。除了锡外，铟、铅也属于软金属。