1月台湾PCB产业链情况

1月PCB营收上游反弹,中下游下滑。上游原材料包括玻纤布、铜箔价格均有10%的涨幅,CCL也涨价在即。加上下游客户回补库存增加下单,中上游厂商有望就此触底。旺季过去,下游硬板营收持续下滑。软板(主要是苹果产业链)维持在高位。
　　由此可见业界恐HDI板供过于求,跌价压力加大。智能手机带动,PCB逐季向上。
　　行业投资建议:受智能手机带动,1季度最乐观的是软板,与去年4季度持平或者增长5%-10%。其次是IC载板,再者是硬板。
　　受下游补库存及新品推出的影响,市场预期转向乐观,我们认为有待下游需求的进一步确认。总体上,看好智能手机对PCB的带动,预计行业将逐季向好。当前,我们仍维持PCB行业“中性”投资评级。关注CCL涨价给生益科技带来的机会