近年来出现全球晶圆制造厂倒闭潮

据观察，全球半导体制造商在过去的三年（2009-2011）间，共计关闭了49家200-mm及以下晶圆工艺产品工厂。
　　据分析师D分析，导致该现状的最直接原因是由于上游供应商关闭或升级原有小尺寸晶圆，过度到性价比更高的大尺寸晶圆生产造成的。
　　其中有部分半导体制造商关闭工厂原因在于产品线的更新换代需要过度至大尺寸晶圆及非IC产品生产。
　　据分析师预测，在可预计未来几年，越来越多的半导体企业将关闭落后的工厂产能，从而转至轻晶圆模式或完全非晶圆。
　　据分析，在2009-2011三年中，49家关闭的晶圆工厂中有21家为150-mm晶圆工厂，13家200-mm晶圆工厂，7家125-mm晶圆工厂以及3家100-mm晶圆工厂。
　　实际上，这其中有5家是300-mm晶圆工厂。
　　就关闭的晶圆厂按其区域分析可知，日本和北美各占17家，欧洲12家及南韩三家。值得关注的是，其中一家为索尼旗下的300-mm晶圆厂，但据电子发烧友高级分析师David最新观察，该工厂正被索尼用来改造成用于生产图像传感器芯片。