三星电子有望在2012成为全球第二大芯片代工厂

  据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在2012超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
　　市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比2011年底的18万片增长192%(34.6万片)。
　　三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。
　　为了使新产能高效上线，三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时，三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从2012下半年开始增产。