LED产能过剩厂商加速布局下游照明产业

　　受“不合理的补贴”及“市场明显高估”双重因素影响，今年上半年全球LED照明市场表现不如预期，LED芯片、封装、应用价格自年初以来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。随着LED产业链阶段性严重投资过热的逐渐显现，造成行业人才紧缺以及结构性的产能过剩，不少中游封装企业面临增量不增收的尴尬。
　　据数据表明，今年1至8月，上游蓝宝石衬底价格已经从35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封装产品的平均降幅分别为25%和23%，下游照明应用产品平均降幅为21%，部分灯串最高降幅为75%。“年初以来，LED芯片的价格降幅超两成，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”
　　LED蓝宝石衬底投资过热最严重，外延芯片其次，封装产能相对过剩，LED应用整体表现较好。在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下，2011年1-7月，中国大陆MOCVD增加数量超过200台，预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。目前中国大陆LED外延芯片的规划总投资额为1835亿，其中在建项目规划735亿;总规划MOCVD设备规模4519台，在建项目规划1642台，当前实际拥有量为543台。