3DIC开发的现象日益显着

目前包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)及尔必达(Elpida)等全球十八家晶片大厂，以及掌握晶片最后一道封装关卡的日月光已组成JEDECJC11.2标准委员会，快马加鞭的推动逻辑与记忆体晶片接合的介面标准--WideI/OMemoryBus，并可望于年底尘埃落定。如此一来，除能透过标准的依循与协助，加快厂商开发时程，促使3DIC尽早展开量产之外，并可进一步以量制价，一并解决目前3DIC生产成本居高不下的问题。
　　另一方面，近期半导体供应链加码投资3DIC开发的现象日益显着，包括台积电、京元电子等晶圆及封测厂均加入竞逐行列，且研发费用较2010年明显增加，对催生3DIC产品亦有推波助澜之效。唐和明指出，乐观来看，3DIC可望于2013年开始大量生产，应可视为3DIC的量产元年；不仅如此，若WideI/OMemoryBus标准在年底顺利过关，量产时间更可望提早至2012年底。届时，可预见行动装置将掀起一波兼顾高效能与超轻薄外型的产品革命。http://www.pcbsb.com