软板需求提升 PCB厂商受益消费电子的热卖

   在市场因智能型手机、平板计算机销售畅旺推升市场需求，加上日本将释出高阶软板订单的有利因素之下，包括台郡(6269-TW)及嘉联益(6153-TW)两大上市软板厂，在2011年均积极筹资因应产能扩充；两大软板厂的今年市场筹资金额则超过了22亿元。

   嘉联益董事会决议办理发行8亿元的可转换公司债(CB)筹资，嘉联益指出，此一发行8亿元CB的筹资案，主要为了购置机器设备及偿还银行借款。

   除了已经见到的智能型手机及平板计算机等手持式装置的热卖推升软板的的需求外，嘉联益主管指出，目前在整个产业趋势上，已看到日本软板业对于高阶产品订单的释出趋势，对于这样的趋PCB抄板势，嘉联益将筹资进行台湾树林厂设备及制程能力的升级，以因应明、后年的高阶产品的接单。

   嘉联益第2季的业绩走强，嘉联益自结2011年5月合并营收9.85亿元，创两年半以来新高，并且较4月合并营收约 9.29亿元成长 6.1%，较去年同月成长约 12%；嘉联益累计2011年1-5月合并营收约 43.71亿，较去年同期成长约 16.8%。

   2010年合并营收首度突破100亿元的嘉联益，在手持式装置包括平板计算机、智能型手机竞销的市场热度下，软板业的订单也转趋热络，嘉联益主管更看好2011年下半年的旺季效应。

   而台郡科技今年的筹资行动积极，包括采取发行可转换公司债(CB)及办理现金增资案等方式进行市场筹资，主要募集的资金也都为投入其大陆昆山厂的大举扩充产能计划，其中的8亿元CB发行案已经完成，而1.11亿元的现增案则已在6月23日除权，其每股60元发行发行的现增案，原股东将缴款至7月13日；现增募集金额达6.66亿元。

   台郡科技新建的华东昆山新厂预计将在2011年第3季末完工投产，主要以扩充以后段组装生产线为主，将较目前增加30%产能。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，扩产项目并且以软板前段制程为主。

   属于苹果概念股的台郡科技2011年首季的营收优于于2010年第4季的13.26亿元，达14.23亿元，年增率90.2%；单季税后盈余1.82亿元，每股税后盈余达1.29元；而第2季业绩更是亮丽，其5月及6月的合并持续创新高，台郡6月合并营收达到5.89亿元，月增率4.84%，年增率51.46%。 其2011年第2季合并营收16.75亿元，季增17.75%，也创历年单季新高，并带动上半年合并营收30.98亿元，年增率63.77%。