日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产

　　日本震灾对于全球电子工业所引发的后续效应，仍旧在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的出产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经休止量产运作。这两家工厂所出产的硅晶圆，就占全球半导体系体例程所需硅晶圆总产量的25％。
　　信越化学白川乡基地所出产的大型300mm晶圆，用来进一步制造高阶晶体管为核心的提高前辈半导体芯片，例如闪存和动态随机存取内存等。也因此，全球内存供给链将由于供货短缺，受到程度不小的波及。另一个可能受到央及的芯片产品，可能会是各类逻辑组件。
　　影响程度所及，已经不是日本海内半导体市场的题目，而是全球半导体系体例造商都可能无法避免。25％的硅晶圆产能缩减，对于全球半导体产能而言，绝对不是一个好动静。
　　单单光是信越化学位于白川乡基地的硅晶圆产能，就占全球硅晶圆供给量的20％。尽管信越化学表示其它地点的厂房将可补齐出产缺口，不外白川乡的出产设备机台何时能恢复正常，仍属前途难料。
　　而在地震发生后，休斯电子材料已经撤出宇都宫工厂的员工，并暂停产线运作。这个厂房所出产的硅晶圆占全球供给链产量的5％。休斯电子材料表示短期内出货将会受到影响。
　　另一方面，日本震灾也会影响全球制造印刷电路板（PCB）所需枢纽原物料的正常供给，由于制造PCB所需的铜箔基板（copper-clad laminate；CCL），有70％是由日本的三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）和日立化成（Hitachi Kasei Polymer）所出产。固然这两家大厂都宣称14天之内即可恢复正常出产，但是就目前的库存水位来观察，iSuppli以为印刷电路板成品和铜箔基板原物料供给，仍可对全球电子厂商芯片出产线不乱供货，但超过14天若CCL原物料出产不能恢复正常，题目就会开始浮现。
　　在其它部份，内存大厂尔必达（Elpida）证明，位于山形县的出产线已经受损，缺电也导致出产线受到影响。目前尔必达山形厂的产能，已经有超过一半处于停滞状态。此外，震灾也已经影响瑞萨电子（Renesas）整体晶圆厂40％的产能，包括出产模拟和离散组件的轻津厂、川崎厂和位于甲府市的基地已经停摆；位于茨城县长陆那珂市出产系统单芯片和微控制器的工厂也暂停运作。富士通有一半的整合制造产能也受到缺电所波及，可能需要3～4周才能恢复正常出产。

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