2011春季国际PCB技术/信息论坛”将于3月14-16日在上海举办

　　由中国印制电路行业协会（CPCA）主办，中国印制电路行业协会（CPCA）科学技术委员承办的“2011春季国际PCB技术/信息论坛”将于3月14-16日在上海举办，本次论坛主体主要包括：
　　1.　印制电路制造新技术
　　印制电路技术发展趋势
　　PCB设计和可制造性技术
　　PCB加工新工艺或出产技术改进进步
　　挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
　　HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
　　高频、金属基和厚铜板等特种PCB新工艺
　　印制电子电路技术
　　2. 印制电路材料和设备新技术
　　高机能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材料
　　PCB加工用新材料
　　PCB加工用新设备与装置
　　3. 印制电路检测和互连新技术
　　PCB检测新技术
　　PCB可靠性分析和评估
　　无卤无铅PCB焊接可靠性
　　电子互连装配新技术
　　4. 环境保护和清洁出产新技术
　　PCB清洁出产新技术
　　节能减排技术及实践应用
　　三废管理和回收利用新技术
　　5. 印制电路工业市场与经营治理
　　电子信息工业和印制电路行业市场趋势
　　印制电路企业在新形势下经营治理之道
　　人力资源、品质保证与本钱节约等治理理念和经验
　　其它值得推行的新观念和经验
　　在论坛的开幕式上，白蓉生教授、Prismark   Mr.Phil Plonski、HKPCA 黄燕仪会长、中国RFID工业同盟 张琪理事长将为大家做出色演讲。
　　更具体信息以及报名情况，请下载相关文件。2011春季国际PCB技术信息论坛会通知2011春季论坛演讲时间表

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