ADM28nmGPU显卡芯片2012年第二季度将投产
增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了，不外好像还非常遥远。
据台湾“中国经济通信社”（CENS）报道，为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供给，尤其是三月起正式进入中海内地市场，AMD最近向台积电下达了更多出产订单。有动静称，AMD甚至但愿能够获得台积电Fab12、Fab14两座晶圆厂今年增加的所有新产能，从而为其APU提供坚强的后盾……
更进一步地，“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单，制造其28nm南方群岛图形芯片”。
假如此动静属实，AMD的新一代显卡RadeonHD7000系列要到一年多之后才会投产并发布，显然比我们预估得要晚得多。当然了，考虑到RadeonHD6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场，台积电28nm工艺的进展又不会太快，即使到今年第四季度才会贡献2-3％的收入，就不能指望太多了。
台积电28nm工艺出产线已经开始批量投产，不外初期产能非常有限，估计每月只能产出大约5000块晶圆，这显然无法知足AMD、NVIDIA大规模出产图形芯片的需要，也正由于如斯NVIDIAKal-ElTegra3移动处理器才继承选择了40nm，并宣称28nm今年没戏。
当然了，台积电本身是毋须着急的，Altera、Xinlinx、富士通微电子、高通、瑞萨电子等都已经率先下达了订单，AMD、NVIDIA只是个时间题目，甚至苹果（A5处理器）、德州仪器也都会陆续找上门来，要担心的不是没生意，只是产能够不够。
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