大陆十二五计划以政策扶植本地IC设计产业

　　跟着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会工业情报研究所（MIC）工业参谋洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计工业，未来台系业者在大陆所面对的竞争将更为激烈。
　　昨日针对2011年半导体工业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体工业有3成的成长，可说是丰收年，不外未来几年跟着消费性电子产品进入不乱成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体工业的成长幅度大约落在5到10％。
　　洪春晖说，因为IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代产业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高整合性的产品上面。
　　因为台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需题目仍需要关注；另外，由于三星（Samsung）锁定高整合度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工工业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。
　　在大陆芯片市场方面，大陆步履通信迈向3G，同时十二五计划也宣示将将以政策方式，鼎力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使大陆市场的竞争更为激烈。
　　洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续立异，近期更泛起体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计工业当中的主流。
　　至于在内存部门，洪春晖看法相对守旧，他表示，DRAM工业在各大厂持续转进更提高前辈制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面对更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不轻易，预估工业景气将呈现大幅的波动趋势。