2011年整体展望佳的软板厂及HDI板(高密度连接板)厂

　　部门PCB（印刷电路板）厂营运历经10或11月的修正调整后，同一投顾公司指出，PCB族群营收正在走出本波轮回的谷底，瞻望2011年首季因下游客户库存改善，且中国农历年前将提前拉货，可望淡季不淡，投资首选为2011年整体瞻望佳的软板厂及HDI板（高密度连接板）厂。
　　同一投顾新近出具的工业研究讲演显示，固然第四季为PCB工业传统营运淡季，预估整体单季营收约较上季下滑10-15%，惟目前看起来，除了手机板需求仍相对持稳外，下游NB及面板客户的库存亦有显着改善，且预期下游客户于12月至2011年1月将为中国农历年前逐步开始备货，因此，PCB族群本波单月营收谷底将落于10月或11月。相较以往PCB族群进入淡季后，11至12月营收皆呈逐月下滑趋势，今年这两个月营收可望有持稳表现。
　　2011年1月客户备货效应将更为显着，可望较12月呈回升的趋势，整体第一季营收有机会呈持平或小幅季增，较以往淡季多季减10-15%来得佳。
　　在次工业的区块方面，同一投顾看好2011年软板厂营运将持续亮眼，主要理由有三：
　　（1）软板工业趋于健康状态。因为2008年受到金融风暴的冲击进而促使软板版图的重整，并使软板厂商对于扩充新产能守旧谨严，因此，2009-2010年软板B/B比值开始趋近于1，显示整体软板工业趋于健康稳健的状态。
　　（2）台系软板厂市占率持续晋升。近两年日圆兑换美元汇价维持在80-90圆，预期日圆升值将削弱日系软板厂的价格竞争力，目前台系软板厂产品价格较日系软板厂低10-15%，后续日系厂商转单至台系厂商的效应可望延续至2011年，使台系软板厂全球市占率由15-20%持续晋升到20-25%以上。
　　（3）智能型手机及平板计算机带动软板需求成长性。预估2011年平板计算机出货量可望由2010年的1,500万台成长至4,700万台，且智能型手机全球出货量可望年增45-50%，智能型手机渗透渗出率可望由18%左右晋升至25%以上，平板计算机及智能型手机将持续带动软板需求的成长性。
　　瞻望2011年，因为Apple iPhone与iPad采用Any Layer HDI板（任意层高密度连接板）将消耗HDI板产能，加上智能型手机全球出货量持续成长四至五成，以及智能型手机渗透渗出率的晋升，亦将带动高阶HDI板需求增加，因此，同一投顾也看好整体2011年HDI板需求的成长性，将有利于HDI板厂商的业绩表现，且整体HDI板的供应状况甚至有可能泛起吃紧的状况。