覆晶载板厂看好欣兴、南电和景硕

随电子产品持续走向轻薄短小的发展趋势，加上智能型手机市场起飞，对覆晶载板（Flip-chip Substrate）的需求也快速升温，使外资纷纷看好欣兴（3037）、南电（8046）、景硕（3189）等长期发展态势。

        外资法人解释，将具有凸块接点的IC芯片反贴于承载基板上，即称为覆晶载板。由于随晶圆制程技术的演进，相对使晶圆布线密度、传输速率与讯号干扰等效能需求提高，加上电子产品朝向轻薄短小、高效能与低功耗设计发展，带动载板的发展，由十年前的打线载板进入到覆晶载板时代。

        其中，麦格理证券特别青睐欣兴。麦格理科技产业分析师邱建达首选欣兴，主要是看好大环境的有利发展趋势。以今年来说，欣兴第二季在订单成长带动下，单季营收成长率达17%，每股纯益也由首季的1元提升至1.2元，今年全年每股纯益约5.1元，明年将再成长至5.75元。因此给予“表现优于大盘”评等，目标价由60元提升至62.4元。欣兴2日上涨1.5元，收47.55元。

       瑞信偏好景硕。瑞信科技产业分析师陈柏龄认为，景硕近期股价大幅回档修正，主要是因为包括大客户下修营运预期、金价上扬损害毛利等因素，但景硕在跌深后，本益比已相对偏低，且预期今年每股税益可达5.81元，明年提升至6.7元，持续向上成长趋势不变，因此维持“表现优于大盘”评等，目标价90元不变。景硕2日下跌0.8元，收62.2元。

       美林则点名南电。美林亚太半导体分析师何浩铭认为，南电在覆晶载板强劲需求的前景下，第二季营运淡季不淡，营收季增率将高于公司预期的5%到10%，下半年旺季展望相对乐观，加上毛利率提升，因此给予南电“买进”评等，目标价157元。南电2日上扬2.5元，收132元。