LSI降低产品功耗

　　
　　TSMC宣布，客户美商巨积公司（LSI Corporation）使用TSMC 65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。
　　TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司独家专利授权，是将设计技术与先进半导体工艺巧妙整和的创新技术，能有效降低每个产品的漏电耗能。
　　降低功耗软件（PowerTrim Software）分析巨积公司的设计，并些微增加对时序较不敏感的路径上的闸极长度，以代替本来的元件。而闸极长度的增加，将使漏电功耗成指数型的递减，是以这些细微的调整会有相当可观的影响。
　　美商巨积公司产品及测试工程暨网络元件处处长Norm Lawrence表示：“低功耗与高效能是我们产品成功的关键，藉由和TSMC密切的合作并采用Tela Innovations的降低功耗技术，我们的产品减少了超过百分之二十五的漏电耗能，有效改善漏电的良率分布。”
　　TSMC降低功耗服务藉由临界尺寸（Critical Dimension）的微调技术，分析产品设计，并在对时序较不敏感的路径上将闸极长度调整为合适的大小，同时有效节省对时序较不敏感的路径上的电晶体耗能，而不影响芯片的性能。此闸极临界尺寸微调属于光学临近效应修正（Optical Proximity Correction）的一部分，并不影响元件或芯片尺寸。因此，降低功耗服务能在不影响芯片性能及尺寸下，有效的大幅降低漏电耗能，同时亦能大幅降低漏电耗能变异性，进而改善元件参数良率。
　　聚芯解读：TSMC设计建构行销处资深处长庄少特表示：“协助客户提高产品的竞争优势，例如减少耗能，是TSMC创立开放创新平台的主要目标之一。藉由与不断创新的公司密切合作，例如Tela Innovations公司，使得开放创新平台能够提供客户具有差异化价值的服务，是建构开放创新平台背后的核心目标。我们很高兴美商巨积公司选择采用TSMC的降低功耗服务，并有效达到降低漏电功耗的成果。”