印制电路板合理设计地线

　　导线中的地线由于电感成分产生公共阻抗耦合，是电路工作中常见的干扰源，除了使地线尽可能粗和短并加入旁路电容外，还应对地线的分布进行设计，尽量避免不同电路间存在较大的地线公共阻抗。
　　在进行地线设计时应遵循以下几条基本原则：
　　a.信号地与模拟地分开；
　　b.小信号地线与大功率地线分开；
　　c.应尽量加粗，至少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm;
　　d.应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。
　　选用合适的集成电路
　　在印制电路板上另一主要部分就是集成电路，由集成电路构成的线路是导线出现的最基本的条件，集成电路本身的特性也能对导线的干扰引入产生影响，例如终端反射干扰就是出现在高速数字电路的传输过程中。在设计规则允许的情况下尽可能地使用慢速电路并缩短导线的长度，必要时加终端匹配，最常用的匹配器件就是电阻。
　　一般情况速度较快的TTL电路其导线长度大于10cm时就应加终端匹配措施，对速度较慢的CMOS电路这个界限可以放宽5~10倍。
　　印制电路板上星罗棋布的导线完成信号传输的同时，由于自身的物理特性和外界电磁场的存在或多或少地引入了各种噪声干扰，这些噪声客观存在很难彻底消除，因此我们必须从开始设计时就对印制电路板进行合理的结构设计，对承担信号传输作用的导线的走向做到尽可能的考虑周密，对特殊导线做到特殊处理，从源头着手抑制导线引入噪声干扰的途径，这样才能设计出稳定可靠的印制电路板，从而保证电子产品能拥有良好的性能。