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电镀中铜粉是产生之谜?
2009-09-11 14:33:03
铜粉 是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢
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电子组件的波峰焊接工艺浅析
2009-09-11 14:29:42
在电子组件的组装过程中, 焊接 起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一工艺步骤。电
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PCB布线设计-模拟和数字布线的异同
2009-09-11 14:26:51
旁路或去耦电容 在布线时, 模拟器件 和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF
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PCB抄板信号隔离技术的主要应用
2009-09-11 14:21:51
目前,在PCB抄板 信号隔离 技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的
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AVR单片机性能特征与功能应用全破解
2009-09-11 14:18:56
深圳聚芯 提供各项芯片解密等服务,欢迎致电咨询! AVR单片机 是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 单片机。RISC(精简指令系统计
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WINBOND(华邦)系列解密
2009-09-10 18:05:48
WINBOND (华邦)系列解密 华邦电子股份有限公司是专业超大规模集成电路设计、制造、行销的高科技公司,华邦多年来致力于发展属于
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IC芯片/单片机解密ATMELAVR系列
2009-09-10 18:02:00
IC芯片/单片机解密ATMELAVR系列 AVR系列单片机 加密技术较51系列复杂,AVR单片机解密难度增加,单片机解密周期相应变长,单片机
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IC芯片/单片机解密ATMEL51系列
2009-09-10 17:57:29
ATMEL51系列IC芯片/单片机解密 MCS51 系列的单片机常见的主要有ATMEL、WINBOND、SYNMOS和PHILIP等。龙创对AT51单片机的解密技术
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SMT环境中的最新复杂技术
2009-09-09 18:15:02
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP 、0201无源元件、
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倒装芯片:向主流制造工艺推进
2009-09-09 18:06:43
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商,降低制造成本以保证可接受的利润
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CSP装配的障碍
2009-09-09 17:47:18
芯片规模 包装的主要推动力是对小型化的市场需求,特别是便携式电子产品。但是,不管该推动力有多大,新的技术总是需要时间获得
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PCB设计的ESD优化准则
2009-09-07 18:25:39
ESD是英文electronstatic discharge的缩写,原意是静电放电,通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电
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