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电路板维修的经验分享
原则一:先看后量 对待修的 电路板 首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看： 1.是否有断线和短路处;尤其是电路

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PCB工艺故障：孔壁粗糙
PCB工艺 故障：孔壁粗糙 原因： (1)进刀量变化过大 (2)进刀速率过快 (3)盖板材料选用不当 (4)固定钻头的真空度不足 (5)退刀速率

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锡珠的形成原因及对策
锡珠是在 线路板 离开液态焊锡的时候形成的。当线路 板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落

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波峰焊参数的设计
（1）助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的

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POWERPCB设计布线知识
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。Power PCB 提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自

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印刷线路图具有什么特点？
①印刷线路图表示元器件时用电路符号，表示各元器件之间连接关系时不用线条而用铜箔线路，有些铜箔线路之间还用跨导通连接，此时

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通孔插装PCB的可制造性设计常规要求
（1）当对 线路板 做敷形涂层时，不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。设计时应考虑涂层对线间电容的影响。 （2）对

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导致波峰焊接不良的因素
桥接,拉尖,空洞,不润湿 助焊剂 比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素 温度(比重、粘度、表面张力)因素 老化（水分、杂质）

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电路板测试系统设计需求
（1）对于包含边界扫描接口的电路均可测试，用户需根据实际情况自定义被测电路板JTAG 扫描链结构。 （2）既能在线对 电路板 上边

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印刷线路板中焊盘的知识点
焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于０．６mm，因

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PCB加工特殊制程
1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用

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焊盘设计时应遵循的原则
(1) 对于同一个器件，凡是对称使用的焊盘，设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致； (2) 对同一种

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