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废PCB的物理回收及综合利用技术分析
2009-10-26 15:01:37
如何有效地进行废弃电路板的资源化回收处理,已经成为当前关系到我国经济、社会和环境可持续发展及我国再生资源回收利用的一个新
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FPC设计要领介绍
2009-10-24 10:33:50
◇ 电路: 电路配线 方面限制较多,尤其是需来回曲折部分,若设计不当将大幅降低其寿命。 需来回曲折使用部分原则上需用单面机构
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多层印制线路板沉金工艺控制分析
2009-10-23 11:51:07
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在 印制线路 表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个
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综合运用PROTEL及office软件优化电子产品研发设计过程
2009-10-21 10:50:52
PROTEL及office软件这两个看似并不相关的软件,在电子产品研发设计中其实是可以综合运用和协调合作的,通过合理运用,不仅能够提
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PROTEL99电性涂层添加、删除与分割操作技巧
2009-10-20 15:08:58
PROTEL99电性图层分为两种,正片层和负片层,这两种图层有着完全不同性质和使用方法。 正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层
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分析精密图形转移技术
2009-10-19 16:07:58
一、高密度多层板 图形转移工艺控制 技术提要 图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多
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PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策
2009-10-15 14:17:34
PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策 本文主要介绍了 PCB 化学沉银 表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首
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基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法
2009-10-14 14:23:08
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量
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柔性电路技术
2009-10-13 14:23:54
柔性电路技术
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PCB飞针测试之浅谈
2009-10-13 14:15:19
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测
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在PCB设计中应该避免的工艺缺陷
2009-10-12 11:28:01
一、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 2、设计时图省事,
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PCB设计中抗ESD的设计技巧
2009-10-12 11:19:42
众所周知来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET
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