决定PCB抄板焊接牢固程度的因素

　　
　　一般而言，我们可以从焊盘设计、成形效果以及焊接技术三个方面考虑抄板焊接的牢固程度问题。
　　首先，合理的焊盘设计是保证焊点拥有良好润湿性的前提，由于焊盘设计过小而导致焊点润湿性不良的现象在我们的日常工作中屡见不鲜。焊盘设计不良的典型范。
　　由于其焊盘设计过窄，在40倍放大镜下清晰可见其焊接面左右两侧无任何润湿角，引线的宽度甚至略宽于焊盘。
　　针对同一种芯片，焊盘设计非常合理的范例。在40倍放大镜下清晰可见其焊接面左右两侧有明显的润湿角。可以试想，一个只有前后两面有润湿角的芯片同另一个四面都有润湿角的抄板芯片相比，其牢固程度不言自明。
　　其次，成形效果亦是影响焊接牢固程度的重要因素。成形后的芯片没有θ角，共面性差以及整体偏斜等都会影响到焊接质量以至于最终影响到印制电路板的力学性能。
　　第三，焊接技术也在很大程度上决定着元器件焊接的抄板牢固程度。焊接时间过短可能造成透锡率不够、冷焊、虚焊等情况；焊接方法不当可能造成元器件外引线偏斜等。特别对于镀金件，在焊接前应进行引线"去金"处理，对于镀层厚度超过2. 5μm应进行二次搪锡处理，以有效防止"金脆"现象的发生。