印制电路板固封工艺技术

　　
　　介绍了印制电路板固封的必要性；阐述了影响印制电路板力学性能主要因素，包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等，对其中的固封工艺方法进行了着重
　　说明；
　　结合产品试验中出现的问题，比较了各种抄板固封工艺方法的优缺点；最终根据实际情况，寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线。
　　航天级产品在研制阶段，通常要经受力学振动试验的考验。在力学振动试验中，印制电路板是整机产品中较为薄弱的环节之一。在陈述印制电路板固封工艺之前我们应该首先明确这样一个概念。
　　固封只是在一定程度上保护印制电路板抄板上的电子元器件在力学振动试验中免受伤害，它的作用是加固。从根本上讲，决定印制电路板力学性能的是抄板器件本身的焊接牢固程度及机械加强框设计的合理性。