IPC的基本标准

IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件，下面是一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找!

　　●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验

　　●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准

　　●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准

　　●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类

　　●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

　　●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜

　　●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则

　　●IPC/JPCA-4104高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范

　　●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册

　　●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

　　●IPC-1131印制板印制造商用资讯技术导则

　　●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系

　　●IPC-2221印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1)

　　●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275)

　　●IPC-2223挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249)

　　●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准

　　●IPC-2225有机多晶片模组(MCM-L)及其组装件设计分标准

　　●IPC-2511A産品制造资料及其传输方法学的通用要求

　　●IPC-2524印制板制造资料品质定级体系

　　●IPC-2615印制板尺寸和公差

　　●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南

　　●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求

　　●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范

　　●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法

　　●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A)

　　●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法

　　●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法

　　●IPC-4562印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F)

　　●IPC-6011印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276)

　　●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)

　　●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)

　　●IPC-6015有机多晶片模组(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范

　　●IPC-6016高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

　　●IPC-6018微波成品印制板的核对总和测试(代替IPC-HF-318A)

　　●IPC-7095球栅阵列的设计与组装过程的实施

　　●IPC-7525网版设计导则

　　●IPC-7711电子组装件的返工

　　●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正

　　●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO(每百万件缺陷数)和制造指数的计算

　　●IPC-9191实施统计程式控制(SPC)的通用导则

　　●IPC-9201表面绝缘电阻手册

　　●IPC-9501电子元件的印制板组装过程类比评价(积体电路预处理)

　　●IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则

　　●IPC-9503非积体电路元件的湿度敏感度分级

　　●IPC-9504非积体电路元件的组装过程类比评价(非积体电路元件预处理)