印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

　　
　　介绍了BGA封装的概念及其分类；以实际工程实例为背景，对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述，并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程；
　　从而证明了该修复方法的通用性与实用性，为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。
　　BGA封装的种类多种多样，根据其基板材料的不同可分为PBGA、CBGA（陶瓷焊球阵列）和TBGA
　　（载带型焊球阵列）。PBGA封装所应用的电极材料为63Sn/37Pb合金比例的焊锡球。它的外壳由塑料来封装，容易吸湿，所以通常在焊接前需对器件进行烘干处理，否则在焊接过程中，芯片内部的潮气气化膨胀会导致芯片的塑封外壳胀裂，损坏元器件。
　　CBGA封装所用的电极材料为90Sn/10Pb合金焊球。它不易吸潮且具有很强的抗腐蚀性能，焊点连接处的机械抗拉强度很大， CBGA的应用有效提升了BGA封装在电子装联中的可靠性。因此， CBGA封装被广泛应用于工业品、军品以及航空类产品中。
　　TBGA封装对环境温度要求十分严格，其热张力主要集中在4个角上，如果温度控制不当，易使得芯片基材发生弯曲甚至断裂现象，所以在实际应用中并不多见。