波峰焊接工艺过程及通用要求

　　
　　波峰焊接技术是自动化的批量焊接工艺之一，在线使用，可实现极高的产出。它与回流焊接工艺的区别在于焊锡与热量同时施加于元器件而形成焊点。
　　其工艺过程大致可分为三个主要部分：
　　1）涂布助焊剂涂布方式有泡沫式，波峰式，浸涂式，刷涂式，喷涂式。其中以喷涂式为主流。喷涂式又有几种技术，现代电子产品生产中广泛地采用喷嘴喷涂方式涂布助焊剂，因为它具有以下优点：可适用低残留／免清洗工艺；可重复性高，涂布量可控，可形成薄而均匀的涂层；助焊剂及稀释剂盛放在密闭容器内，自动供给，因而不需控制助焊剂密度；压力喷射可润湿镀通孔及通孔内管脚；不会蔓延到电路板元件面上而影响元器件质量，如助焊剂可能从引线框架处渗透进人。
　　2）预热常用的预热方式有红外线及热风两种。
　　3）焊接波峰焊接是通过锡泵将锡炉内的焊锡搅拌，通过一特定的开口而形成一个连续不断的向上的焊锡波峰，当电路板从波峰上面经过时，元器件便会焊接到电路板上。波峰焊接抄板工艺的通用要求为：
　　1）焊垫设计应符合一定规范，参见以下相关内容；
　　2）表面贴装元器件的安装必须使用合格的胶粘剂；胶牯剂不能污染焊垫，以避免波峰焊接缺陷；
　　3）所选择的助焊剂应符合特定要求及规范；
　　4）助焊剂应均匀一致地涂布于电路板抄板表面及通孔内，既不能过多也不能过少，采用免洗工艺的电路板的长期可靠性与助焊剂涂布量有直接的关系；如果使用开放式助焊剂系统，应严格控制助焊剂比重，实施有效的监控；
　　5）应定期测定预热温度曲线，以实现有效的波峰焊接；
　　6）应确认电路板与锡炉之间有足够的间距，以焊接通孔元器件及较大本体高度的表面贴装元器件；
　　7）为确保一致有效的焊接质量。应采取强有力的防护性抄板设备维护计划。