波峰焊接工艺发展历程

　　波峰焊接工艺技术从二十世纪五十年代发明至今，已进入相对成熟的阶段，与电子组装行业的发展趋势相适应，波峰焊接抄板技术也采用了免清洗，惰性气氛，选择性焊接，无铅焊接台金，无挥发物（VOCFree）助焊剂等新材料，新工艺。
　　随着元器件封装向高集成度，高密度，窄间距进一步的发展，电子产品更多地采用表面贴装技术及各种先进封装；同时，为降低成本，出现了通孔插件回流工艺，而且现在此抄板工艺在实际生产中已有大量应用；互连技术本身也正在发生变化，如连接器焊接技术正向机械压接（Press-fit）技术发展；凡此种种，都使渡峰焊接工艺受到了前所未有的挑战，使其应用比例呈逐渐下降趋势。
　　但这并不能说明波峰焊接工艺将日趋消失，相反，电子产品的设计总归离不开通孔技术，而且在消费类电子产品生产中有着持久而广泛的应用，而其它替代工艺也有着种种的限制条件，因此，波峰焊接工艺在较长时间内将与回流技术共存下去，尤其对发展中国家而言；但其抄板工艺窗口将明显变窄，对设备，材料等方面的要求更高。重点论述现代免清洗混装波峰焊接抄板工艺。