印制电路板焊盘设计

　　
　　焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。
　　1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0．6mm，因为小于0．6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0．2mm作为抄板焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0．5 mm时，其焊盘内孔直径对应为0．7 mm，焊盘直径取决于内孔直径，孔直径／焊盘直径通常是：0．4／1．5；0．5／1．5；0．6／2；0．8／2．5；1．0／3．0；1．2／3．5；1．6／4。当焊盘直径为1．5 mm时，为了增加抄板焊盘抗剥强度，可采用长不小于1．5 mm，宽为1．5 mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0．4mm的孔：D／d=1．5 -3；直径大于2rran的孔：D／d=1．5-2（式中：D为焊盘直径，d为内孔直径）。
　　2、焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1 mm，这样可以避免加工时导致抄板焊盘缺损。
　　3、当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。
　　4、相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的抄板铜箔。成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。