柔性PCB板制程

　　
　　4.1. PCB抄板一般流程
　　4.2. 钻孔NC Drilling
　　双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
　　4.2.1. 钻孔程序编码
　　铜箔基材钻孔程序
　　B40 NNN RR 400(300)
　　铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)
　　覆盖膜钻孔程序
　　B45 NNN RR 40T(30B)
　　覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式
　　T 上CVL B 下CVL
　　加强片钻孔程序
　　B46 NNN RR  4#A
　　加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式
　　# 离型纸方向
　　0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
　　A 加强片A
　　背胶钻孔程序
　　B47 NNN  RR 4#A
　　背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式
　　# 离型纸方向
　　0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
　　A 加强片A
　　4.2.2. 钻孔程序版面设计
　　对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。
　　断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。
　　切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。
　　4.2.3. 钻孔注意事项
　　砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸
　　板方向打Pin 方向
　　板数量
　　钻孔程序文件名版别
　　钻针寿命
　　对位孔须位于版内
　　断针检查