BOD/温度测定仪PCB抄板及芯片解密案例实例

多年的行业经验，技术精湛的核心团队，缜密的市场布局，成就了聚芯多年来的辉煌。聚芯专业从事反向技术研究，现已成功破解了数万项高、中、低端各档次的各类电子产品的技术密码，为广大中小型企业以最低的设备成本获取最大的经济效益做出了贡献，有力地推动了PCB抄板行业的发展，是当之无愧的印制电路板克隆行业王者。

 

BOD/温度测定仪主要特点：

 快捷键设计，高精度测定，感应充电功能
• 用户友好界面，GLP管理功能
• 超大量程，溶解氧，BOD，OUR，SOUR，气压，温度多项测量参数
• 盐度，压力，温度自动补偿功能
• 优良防水性能，符合 IP67 防水标准
• 自动校准，自动终点锁定
• 400组数据存储，可随时进行调阅
• USB数据接口，可与电脑进行快速数据传输
• 配备硬质耐用便携箱，便于携带至现场测量 
感应充电功能 Inductive Recharger
使用充电电池和感应充电器，可便捷的对仪器进行感应充电，无需将电池取出，只要将仪器直接置于感应充电器上即可。

聚芯长期提供电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务，有意寻求项目合作者请与聚芯商务中心联系。
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